CoWoS 供應鏈相關報導 - 太報 TaiSounds

CoWoS 供應鏈

瑞銀看好半導體上升週期明年營收續增17% 　預估央行明年跟進降息　

2025-09-17 14:43

市場靜待聯準會降息，台股在25000點盤堅。瑞銀台灣企業論壇登場今年參與人數超過400位再創新高，瑞銀團隊表示，台股科技股估值目前18~19倍，超過一般周期的15倍，輝達GB300轉換順利放量，看好AI週期成長性和獲利，不含記憶體科技廠明年營收將看增至17%。台股目前不便宜但估值也不是非常高，如果AI伺服器產品如期到位，明年獲利有望上修，且在聯準會9 月啟動降息下，預估台灣央行明年跟進降息，對台股大盤會有正面挹注。
東台、東捷聯手亮相SEMICON Taiwan　布局晶圓加工與先進封裝生態鏈

2025-09-10 10:49

全球半導體產業正迎來高速成長期，先進製程與先進封裝已成為製造鏈升級的核心驅動力。東台精機（4526）攜手策略夥伴東捷科技（8064），於 SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展，聚焦「晶圓加工」與「先進封裝」兩大領域，透過「雙軸轉型」戰略，展示在海外深耕與科技升級上的成果，回應市場對高精度、高效率設備的迫切需求。
台廠擁三優勢　　Q4乘勢而行上攻25600點

2025-09-09 08:59

台股加權指數在第三季尾聲一口氣衝過前高，除了得益於對等關稅不確定性消退，AI需求令台廠訂單大進補更是關鍵。統一投信台股研究團隊指出，AI趨勢明確，各國競相發展AI基礎建設，宣告大投資時代正式展開；而台廠於AI供應鏈中占據關鍵領導地位，在市場未來性可期、獲利成長動能明確，和市占率領先的三大優勢護體下，有望為台股第四季表現續添柴火，攻上25,600點。
國際半導體展本周開幕! 應對市場競爭加劇吳田玉提「強大」、「簡單」2致勝法則

2025-09-08 15:40

SEMICON Taiwan國際半導體展將於本週三開展。主辦單位今日召開展前記者會。SEMI全球董事會執行委員會主席吳田玉表示，台灣半導體產業面臨複雜的競爭環境，在這樣的挑戰下，首先要把自己變得更強大；其次，對客戶提出的解決方案必須愈簡單愈好，這就是2大致勝法則。
G2C聯盟五周年　搶攻AI浪潮打造台灣先進封裝自主化新格局

2025-09-08 12:51

志聖(CSUN)、均豪(GPM)、均華(GMM) 布局電子精密機械設備領域深耕多年，2020年組成G2C 聯盟，看好先進PCB和先進封裝成為主要驅動力，7奈米以下先進封裝需求，聯盟已成為台灣唯一聚焦先進封裝的設備聯盟。聯盟自成立以來不僅整合國內供應鏈能量，更積極推動在地化設備發展，五年間市值從不足百億元一舉成長逾五倍，成為AI浪潮下備受矚目的新興力量。
台積電CoWoS 產用率沒滿載　但沒上車恐懼推升台股AI鏈估值已過熱

2025-08-31 06:00

AI霸主輝達第二季財報繳出連續 11 季超越財測，但因 H20 禁令和 GB200 交貨進度，第二季資料中心營收低於預期，引發AI泡沫化疑慮。法人表示，輝達訂單配置問題，台積電明年上半年CoWoS產能利用率或在90%左右，不會全數滿載。就股價來看，投資人低估了 AI 長期需求，卻高估了短期營收。「錯失恐懼症」情緒推升台股這波飆漲7千點，AI供應估值過熱風險或將引爆
外資挺輝達　　Vera Rubin 晶片明年Q2量產、台積電信驊京元電同進補

2025-08-29 08:51

AI霸主輝達第二季財報繳受限於 H20 禁令和 GB200 交貨進度，第二季資料中心營收低於預期，引發AI泡沫化疑慮。但美系外資力挺，正向看好輝達亞洲台灣AI供應鏈，Vera Rubin 晶片已在台積電完成六個版本的設計定案，明年第二季量產，對台積電、京元電、上銓將可貢獻營收20%、40%、60%。
美國製造成趨勢　　台新新光金:協助海外台商、考慮美西設據點

2025-08-08 11:45

川普祭出100%半導體關稅，但也開出美國設廠投資有望豁免，在美設廠的台廠，台積電赴美設備廠、廠務工程、先進封裝與CoWoS供應鏈成為關注焦點，台新銀行總經理林淑真表示，會有愈來愈多客戶赴美設據點，台灣這邊也有OBU，可以協助台商海外，如要考慮美國設據點，會選在美西。
川普100%半導體關稅台積電豁免！三大新政策概念股出列、台積電赴美受惠股吸睛

2025-08-07 08:30

美國總統川普宣布蘋果加碼投資美國，也提前公告半導體徵收100%關稅，隨著市場消化川普言外之意，輝達和台積電股價紛紛回神上漲，台積電ADR盤後V型反轉翻漲。投顧法人表示，可鎖定政策三大類族群，包括：在美設廠的台廠，台積電赴美受惠股，以及關稅不影響的軍工國防、資安軟體等。
CoWoS概念股竑騰８月底掛牌　助攻高階晶片散熱需求、將拓美國東南亞市場

2025-07-29 14:19

打入全球前七大封測廠、半導體設備廠竑騰(7751)憑藉先進封裝客戶掌握關鍵熱介面製程技術，成功切入AI、GPU和HPC 先進封裝市場，預計今年8月底掛牌。去年每股獲利達12.02元，年增80.7%，今年上半年營收達8.05億元，年增43.38%，創下歷年新高，隨著CoWoS產能持續看增，竑騰從散熱到設備，成功打造熱管理全方位技術，掌握先進封裝商機，今年將擴展美國，東南亞市場，有望挹注未來營收動能。

瑞銀看好半導體上升週期明年營收續增17% 預估央行明年跟進降息

東台、東捷聯手亮相SEMICON Taiwan 布局晶圓加工與先進封裝生態鏈

台廠擁三優勢 Q4乘勢而行上攻25600點

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G2C聯盟五周年 搶攻AI浪潮打造台灣先進封裝自主化新格局

台積電CoWoS 產用率沒滿載 但沒上車恐懼推升台股AI鏈估值已過熱

外資挺輝達 Vera Rubin 晶片明年Q2量產、台積電信驊京元電同進補

美國製造成趨勢 台新新光金:協助海外台商、考慮美西設據點

川普100%半導體關稅台積電豁免！ 三大新政策概念股出列、台積電赴美受惠股吸睛

CoWoS概念股竑騰８月底掛牌 助攻高階晶片散熱需求、將拓美國東南亞市場

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